中共中央办公厅、国务院办公厅印发《有效降低全社会物流成本行动方案》，从深化体制机制改革、促进产业链供应链融合发展、健全国家物流枢纽与通道网络等多个方面做出系统部署，目标是到2027年，社会物流总费用与GDP的比率力争降至13.5%左右。央行等七部门联合印发《推动数字金融高质量发展行动方案》，目标到2027年底，基本建成与数字经济发展高度适应的金融体系。《方案》提出，建设证券期货业数字化公共服务平台，将金融服务嵌入工业互联网等数字化场景，布局先进高效的算力体系赋能金融数字化转型。美国10月核心PCE物价指数同比升2.8%，为今年4月以来最大升幅，符合市场预期，前值为2.7%。环比则持平于0.3%，符合市场预期。10月实际个人消费支出环比上涨0.1%，前值为上涨0.4%。国际贵金属期货收盘涨跌不一，COMEX黄金期货涨0.58%报2636.4美元/盎司，COMEX白银期货跌0.94%报30.12美元/盎司。国际油价基本收平，美油2025年1月合约持平，报68.77美元/桶。布油2025年2月合约涨0.06%，报72.36美元/桶。美股三大指数集体收跌，道指跌0.31%，纳指跌0.60%，标普500指数跌0.38%。热门中概股集体上涨，纳斯达克中国金龙指数收涨2.81%。国家卫健委等七部门发布指导意见，进一步推进医疗机构检查检验结果互认。目标是到2030年，基本实现常见检查检验结果跨区域、跨医疗机构共享互认。中国信通院数据显示，10月国内市场手机出货量达2967.4万部，同比增长1.8%。其中，5G手机出货量为2672.2万部，同比增长1.1%。江苏省消费补贴再扩容，新增手机、平板电脑、智能手表等7类3C产品，以及取暖器、空气炸锅、智能服务机器人等20类家电商品，享受15%专项补贴，最高1500元。比亚迪、上汽大通分别致信供应商，拟要求从2025年1月1日起降价10%。比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示，与供应商的年度议价是惯例，非强制要求，可协商推进。固态电池-华为专利曝光、宁德时代开始样品验证，华为攻克硅基负极难题！固态电池有望扩大应用 多家负极材料公司纷纷布局；消费-随着年末消费旺季的到来，为进一步激发市场活力，提振消费信心，全国各地纷纷启动新一轮消费券发放活动，以实际行动促进消费回暖。半导体-据参考消息报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周公布新的对华出口限制，涉及200家中国芯片公司。AI智能体-OpenAI和谷歌纷纷放出多智能体系统相关招聘信息；李彦宏表示，智能体是AI应用最主流形态，即将迎来爆发点；AI玩具，潮玩，今年三季度，泡泡玛特收入同比增长120%-125%，其中中国内地收入同比增长55%-60%，港澳台及海外收入同比增长440%-445%，业绩远超预期市值突破千亿；•11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。7月31日：此前路透社7月31日信息显示，拜登政府计划于8月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDP rules）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等，当时该方案处于草案阶段，且至今尚未落地。•11月22日：华为GAAFET器件结构专利申请进入公布期根据国家知识产权局11月22日信息，华为技术有限公司公布了于2022年4月申请的全环绕栅极（GAAFET）纳米片器件的半导体结构专利，该专利于2024年11月22日进入公布期，GAAFET结构主要应用于3nm及以下集成电路制造，美国商务部已于今年9月新增了对GAAFET相关的先进工艺半导体制造设备、相关软件和技术的出口管控。尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。风险提示：产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等以上内容仅供交流，不作为投资依据，也不构成投资建议，据此操作风险自担。股市有风险，投资需谨慎!
